大摩看 2027：AMD 出貨恐超越輝達 17%，台積電先進封裝產能吃緊

摩根士丹利指出，AMD Venice 伺服器處理器 2027 年出貨量上看 675 萬顆，較輝達 Vera 多 17%。同時，台積電 CoWoS 產能需求升溫，AI 晶片供應鏈競爭將更激烈。

📌 來源： facebook.com/photo.php 【20270618 金融市場】【台積電】【大摩看 2027：AMD 出貨恐超越輝達 17%，先進封裝產能成焦點】發布者：anson4139 摩根士丹利最新報告指出，隨著 AI 代理技術崛起，CPU 正快速成為先進封裝的消耗主力，2027 年 AI 與 HPC 晶片競爭將進一步升溫 📈 報告預估，輝達 Vera CPU 2027 年出貨量將達 575 萬顆；AMD 次世代 EPYC 伺服器處理器 Venice 則上看 675 萬顆，數量比 Vera 多出 17%，也較 2026 年的 125 萬顆大增 5.4 倍。 AMD Venice 採用台積電更先進的 2 奈米製程，輝達 Vera 則採用 3 奈米製程。兩家公司都押注 AI 與高效能運算市場，讓先進製程與封裝資源的爭奪更白熱化 ⚙️ 在封裝端，摩根士丹利認為輝達仍將是台積電 CoWoS 先進封裝最大客戶。台積電為應付需求，預計到 2027 年 CoWoS 月產能將提升至 20 萬片晶圓。輝達首批 Vera CPU 已交付 Anthropic、OpenAI、SpaceX 與 Oracle 等客戶；同時，Blackwell 與 Rubin 採用 CoWoS-L，Vera CPU 採用 CoWoS-R。大摩並估計，輝達 2027 年 CoWoS-L 消耗量可達 91 萬顆，資料中心營收有望年增 52% 🚀 #金融市場 #台積電 #NVIDIA #AMD #資料中心 #AI模型與技術 #AI代理人出處：Co2 大摩看 2027：AMD 出貨恐超越輝達 17%，台積電先進封裝產能吃緊 — AI 生成解析圖

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