AI 才打到第三局，蘇姿丰押注台灣供應鏈到 2029

AMD 蘇姿丰在天下論壇指出，AI 需求才剛進入推論階段，產能缺口將延續至 2029，並宣布攜手台灣供應鏈投資逾百億美元。

📌 來源： cw.com.tw/article/5141219 【20260522 AI基礎架構】【AMD】【主題：AI 才打到第三局，蘇姿丰押注台灣供應鏈到 2029】發布者：a03751101 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰在《天下雜誌》45 週年旗艦論壇表示，若把 AI 產業發展比喻成九局棒球賽，「現在我們才打到第三局。」她認為，這波需求不只還沒見頂，產能擴張將一路看向 2026、2027、2028 到 2029 年。⚾ AMD 此次訪台有兩項重點：第一，將與台積電深化合作，目標成為第一家大規模導入 2 奈米 HPC 技術的公司；第二，AMD 將與台灣供應鏈共同投資超過 100 億美元，擴充先進封裝、載板、測試與機櫃級整合產能。🚀 蘇姿丰指出，AI 真正的投資回報不在「訓練模型」，而在「推論」：也就是人們實際使用 AI 解決問題、創造商業價值。她認為 AI 正進入能處理複雜問題的新階段，將協助企業重塑產品、改變營運方式，甚至推動科學發現。這也讓 CPU 重新站上舞台。過去 AI 訓練焦點集中在 GPU，但進入推論與代理式 AI 階段後，CPU 需要負責調度系統資源。蘇姿丰表示，過去三、四年 CPU 市場僅成長約 3% 到 4%，但未來五年預估每年成長將超過 35%。🧠 技術路線上，蘇姿丰回顧 AMD 曾押注台積電與 Chiplet 架構，讓多顆運算核心能整合進同一顆處理器。她認為未來競爭重點不再只是單顆晶片，而是如何整合運算、網路與光學等能力，讓單一系統承載更多功能。不過瓶頸也很明確：記憶體短缺與供電限制，可能影響 CPU 產能與新資料中心投資。AMD 已與三大記憶體廠規劃 2026、2027、2028 年及後續 HBM 版本需求，並盤點 HBM 與 DDR5 的搭配組合，確保供應鏈能跟上 AI 推論需求。⚡ #AMD #AI #台積電 #AI基礎架構 #半導體 #AIAgents #Computex 出處：天下雜誌 AI 才打到第三局，蘇姿丰押注台灣供應鏈到 2029 — AI 生成解析圖

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