大摩看旺 AI 半導體需求，點名台積電、聯發科等23檔台股
大摩預估全球 AI 半導體 TAM 到 2030 年上看 7,530 億美元，年複合成長率達 30%。雖然 CSP 資本支出成長將放緩，但台積電、聯發科等台廠仍可望受惠。
📌 來源： money.udn.com/money/story/5607/9766731 【20260920 金融市場】【摩根士丹利證券】【主題：AI 半導體需求續強，台積電、聯發科等23檔台股受惠】 發布者：anson4139 摩根士丹利證券（大摩）最新報告指出，全球 AI 半導體需求成長快速，供應鏈中從 AI、記憶體、封測、半導體設備到成熟製程，都有機會同步受惠 📈 大摩預估，全球前14大上市雲端服務供應商（CSP）2028 年總資本支出將接近 1.6 兆美元，但年成長率會放慢到 12%，明顯低於 2027 年的 60% 與 2026 年的 99%。 不過，大摩對 AI 半導體前景仍維持樂觀，預期 2023 到 2030 年整體潛在市場（TAM）年複合成長率可達 30%，到 2030 年將達 7,530 億美元，屆時可望占全球半導體市場的一半。🤖 報告同時點名看好 23 檔台股，包括台積電、聯電、力積電、南亞科、華邦電、旺宏、日月光投控、京元電子、上詮、鴻勁、旺矽、穎崴、家登、萬潤、聯發科、世芯-KY、創意、愛普*、信驊、譜瑞-KY、義隆、大聯大、文曄。 大摩也提到，輝達 2027 年營收預估成長 70%，有利台灣供應鏈；同時，各大 CSP 積極開發特殊應用 IC（ASIC），對世芯-KY、聯發科等台廠也屬利多。⚙️ 但報告也提醒風險，包含 IC 設計廠可能面臨成本上升、毛利率壓力，以及非 AI 半導體資源遭排擠；此外，DRAM 與 HBM 供需仍偏緊，2026 與 2027 年全球 HBM 市場供需缺口仍達 -17% 與 -15%。 #AI #半導體 #金融市場 #台積電 #聯發科 #NVIDIA #HBM 出處：經濟日報 大摩看旺 AI 半導體需求，點名台積電、聯發科等23檔台股 — AI 生成解析圖
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