群聯看 AI 地端：SSD 與記憶體需求還沒到頭
群聯執行長潘健成指出，AI 帶動 DRAM、Flash 與 SSD 持續吃緊，與其討論未來會不會供過於求，不如先看誰能搶到更多資源。
📌 來源： wealth.com.tw/articles/b3b33b7a-5ccf-45db-bb5b-b735887... 【20260904 企業】【群聯電子】【群聯看 AI 地端：SSD 與記憶體需求還沒到頭】 發布者：anson4139 群聯電子（8299）執行長潘健成在 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展「科技大師論壇」後受訪時直言，市場擔心記憶體 1、2 年後會供過於求，「這個也太天真」。 他認為，台積電若同時蓋 20 座晶圓廠，都是朝 AI 生態系前進，DRAM 與 Flash Memory 都不會夠用，供給反而是偏緊張的狀態。⚡ 潘健成指出，GPU 伺服器運算後產出的資料需要被儲存，這就會帶動 AI SSD 與快閃記憶體需求；對 AI 來說，除了電力之外，儲存同樣是關鍵條件。 他也提到，目前美國、中國、韓國、日本的記憶體業者都在擴產，但當毛利率能超過 80% 時，擴產幾乎是必然選項。對群聯來說，未來不能只靠 SSD，因為 SSD 很快會進入紅海競爭。 因此，群聯正在往更多 AI 地端方向發展。潘健成認為，AI 地端與中小企業應用有機會，若導入方案要價新台幣 3000 萬，很多老闆會猶豫；但若是 300 萬、500 萬或 700 萬的方案，就更有機會落地。🚀 他最後強調，AI 一定會走入地端，台灣若能把硬體平台與落地能力整合起來，將會是很好的機會。#群聯 #記憶體 #SSD #AI地端 #半導體 #NVIDIA #AI基礎架構 出處：財訊 群聯看 AI 地端：SSD 與記憶體需求還沒到頭 — AI 生成解析圖
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