COMPUTEX 2026 三大系統廠如何把 AI 算力變成可商業化基礎設施？
COMPUTEX 2026 上，技嘉、英業達、緯穎分別從貨櫃化部署、整機櫃整合到 CPO 光互連切入，回應 AI 基礎建設落地、擴充與節能三大難題。
📌 來源： techorange.com/2026/06/03/computex-gigabyte-inventec-wi... 【20260603 AI基礎架構】【技嘉、英業達、緯穎】【主題：COMPUTEX 2026 看台廠如何打造可商業化 AI 基礎設施】 發布者：anson4139 AI 應用從模型訓練走向大規模部署後，企業真正卡關的不再只是算力，而是基礎建設能不能快速、穩定地落地。⚙️ 在 COMPUTEX 2026，技嘉、英業達與緯穎分別從不同角度切入：部署速度、系統整合，以及光互連技術，對應 AI 基礎設施落地的三大難題。 技嘉以「Future Landing」為展區主題，推出 GADU 模組化貨櫃資料中心，把水、電、網路、散熱與運算設備預先整合在貨櫃中。 技嘉表示，若場地、電力與網路條件已具備，部署週期可由過往 5 到 7 年縮短至約 1 到 2 年；建置前也能透過 NVIDIA Omniverse 做數位孿生模擬，建置後則由 GPM 管理平台即時監控環境並分配算力。 英業達則把焦點放在整機櫃與邊緣 AI。除了 AMD、Intel、NVIDIA 多元 AI 伺服器，也強調 Rack-level 客製化，能依專案提供 CPU、Switch 與電源的完整配置。🤖 在應用面，英業達展出 Thermal Agent、iTwin 雙臂協作機器手臂、iUGV 巡檢機器狗，以及具功能安全島機制的 Atlas 邊緣 AI 伺服器，展現 AI 往產線檢測、自主導航與人機協作延伸的布局。 緯穎則聚焦「光電融合」，聯手生態系夥伴展示共同封裝光學（CPO）光互連技術，將光學 I/O 與 AI ASIC 整合，以降低系統功耗與訊號損耗。 緯穎也與 Ayar Labs、創意電子（GUC）合作，從機櫃整合、光學引擎到晶片設計初期就同步考量光學 I/O、電源與散熱，目標是把 CPO 更快推向商業落地。✨ 當 AI 開始進入部署期，競爭重點也從單一規格，轉向建置速度、系統整合、能源效率與散熱能力。這場架構戰，台灣系統廠已不只是伺服器供應商，而是 AI Factory 的定義者之一。
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