台積電產能吃緊，Google、NVIDIA 傳轉向 Intel 找備援
AI 晶片需求持續飆升，Google 傳向 Intel 下單超過 300 萬顆 TPU，NVIDIA 也在測試 18A 與先進封裝。供應鏈多元化，正成為 AI 巨頭的新選項。
📌 來源： techorange.com/2026/06/09/google-nvidia-consider-intel-... 【20260609 AI基礎架構】【Intel】【主題：台積電產能吃緊，Google、NVIDIA 傳轉向 Intel 找備援】 發布者：anson4139 AI 晶片需求持續爆發，讓台積電（TSMC）的先進製程與先進封裝產能承受壓力，也推動科技巨頭開始尋找備援製造方案。📈 《The Information》報導，Google 在測試 Intel 先進封裝技術數個月後，據稱已向 Intel 下單，計畫在 2028 年製造超過 300 萬顆 TPU。這筆訂單，等於直接替 Intel 的代工能力投下信任票。 Google 的 TPU 是自研 AI 晶片，主要用於訓練與執行 AI 模型，並廣泛應用在內部基礎設施、Gemini AI 系統、AI 強化搜尋與 Google Cloud 的機器學習服務。文章也提到，TPU 甚至已開始向 Apple、Meta 等企業出售使用權限。🤖 另一方面，NVIDIA 雖然尚未正式下單，但已展開 Intel 技術測試，包括未來處理器的封裝設計，以及 Intel 最先進的 18A 製程早期多專案晶圓試產。業界普遍認為，18A 可對標台積電與三星即將量產的 2 奈米等級技術。 這波轉向 Intel 的關鍵，不只在晶圓代工，也在先進封裝。Intel 的 EMIB 與台積電 CoWoS 都是在解決 AI 晶片與 HBM 的互連問題，而 SK Hynix 也正在測試 HBM 是否能與 Intel 封裝技術搭配。分析師指出，這反映 AI 供應鏈正在加速分散風險，同時地緣政治也讓美國本土製造更受青睞。🧩 #AI #Intel #Google #NVIDIA #資料中心 #AI基礎設施 出處：TechOrange 科技報橘 台積電產能吃緊，Google、NVIDIA 傳轉向 Intel 找備援 — AI 生成解析圖
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