Micro LED CPO切入AI資料中心新世代光互聯
AI叢集持續擴張，GPU/HBM資料搬移對低延遲、高頻寬、低功耗互連的需求升高，Micro LED CPO正成為台積電COUPE與新一代CPO架構中的關鍵拼圖。
📌 來源： money.udn.com/money/story/5607/9543869 【20260604 AI基礎架構】【台積電】【Micro LED CPO切入AI資料中心新世代光互聯】 發布者：anson4139 AI叢集規模持續放大，GPU/HBM之間的資料搬移，正把低延遲、高頻寬、低功耗互連推到技術核心。⚡ 本文指出，當交換器速度從800G進入1.6T、3.2T後，銅線在訊號衰減、功耗、EMI干擾與散熱上的限制愈來愈明顯，光通訊往CPO方向移動已成為大勢所趨。 台積電日前技術論壇也揭露，COUPE（Compact Universal Photonic Engine）將加速整合CPO解決方案，目標是降低AI資料中心晶片間傳輸的功耗與延遲。🔍 文章提到，COUPE結合矽光子、SoIC與共同封裝光學，並從可插拔光學模組一路演進到靠近處理器的CoWoS中介層，甚至朝處理器與GPU內部極近距離的光學局部矽連接發展。 在下一階段，台積電將推進記憶體與Compute Fabric的全光互連，以對應輝達Feynman GPU架構落地；該架構將導入3.2T超高速互連與CPO架構，Micro LED CPO也將融入COUPE製程中。🚀 文中同時指出，Micro LED具備1到2 pJ/bit能耗、10-10低位元錯誤率等特性，且在10公尺內短距離高速傳輸、AOC與CPO應用上具備潛力，成為全球供應鏈卡位的新焦點。 #台積電 #AI基礎架構 #資料中心 #CPO #光通訊 #MicroLED #矽光子 出處：經濟日報 Micro LED CPO切入AI資料中心新世代光互聯 — AI 生成解析圖
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