黃仁勳回應華為「韜定律」：台灣先進封裝早領先
華為提出「韜定律」主打晶粒堆疊、3D封裝與混合鍵合，黃仁勳回應這是突破但非台積電威脅，並再點出台灣AI能源需求。
📌 來源： finance.ettoday.net/amp/amp_news.php7 【20260528 半導體】【輝達、台積電】【主題：黃仁勳回應華為「韜定律」：台灣先進封裝早領先】 發布者：anson4139 華為近期提出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打透過晶粒堆疊、3D封裝與混合鍵合，在不依賴EUV設備的情況下提升晶片效能，也被市場解讀為可能挑戰台積電先進製程地位。⚙️ 黃仁勳28日晚間出席供應鏈餐敘後受訪回應，直言這對華為來說是突破，可讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但「對台積電不是威脅」。他強調，台積電與台灣早已領先相關技術超過10年。 他進一步點名，台積電近10年前就已深耕CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前能力仍相當領先。黃仁勳認為，華為的新方向反映中國在美國制裁與EUV設備受限下，尋找「非製程微縮」突破路線，但尚不足以撼動台積電地位。🧩 同場受訪中，黃仁勳也再度談到AI產業的能源需求。他表示，未來不只晶圓廠、封裝廠、電腦工廠需要大量用電，台灣還需要建立更多AI資料中心，因此勢必需要更多能源支撐。🔋 面對雲端服務供應商積極發展自研ASIC晶片，黃仁勳則說，AI是史上最大的科技市場，出現不同解決方案很正常；但輝達仍是目前唯一能橫跨大型雲端、企業、自駕車與工業製造等場景的完整AI平台，「我們非常歡迎競爭，我們只需要持續往前跑。」 他也坦言，目前CoWoS等先進封裝產能仍吃緊，「我們到處都有供應挑戰」，但對台灣供應鏈充滿信心；這場俗稱「兆元宴」的供應鏈餐敘，也有台積電魏哲家、鴻海劉揚偉、廣達林百里等科技業人士出席。🚀 #台積電 #NVIDIA #半導體 #AI #先進封裝 #資料中心 #華為 出處：ETtoday財經新聞 黃仁勳回應華為「韜定律」：台灣先進封裝早領先 — AI 生成解析圖
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