OpenAI 與 Broadcom 發表首款客製化 AI 晶片 Jalapeño
OpenAI 聯手 Broadcom 公布首款 AI 晶片 Jalapeño，主打大型語言模型推論，從設計到 tape-out 只花 9 個月，預計 2026 年底部署，劍指更高每瓦效能與更低的 NVIDIA 依賴。
📌 來源： blocktempo.com/openai-broadcom-jalapeno-ai-chip-unveiled 【20260624 AI基礎架構】【OpenAI】【主題：OpenAI 聯手 Broadcom 發表首款 AI 晶片 Jalapeño】 發布者：anson4139 OpenAI 與 Broadcom 於 24 日正式揭曉首款客製化 AI 晶片「Jalapeño」🧠 這顆晶片是專為大型語言模型（LLM）推論設計的 AI 加速器，從設計到送交製造（Tape-out）只花了 9 個月，速度相當驚人。 OpenAI 表示，Jalapeño 不是通用型加速器改版，而是從零開始打造的特定應用積體電路（ASIC），目標是把記憶體移動、網路與服務模式做更深度優化，提升實際利用率與每瓦效能 ⚡ 目前工程樣品已在實驗室中，能以目標頻率與功耗運行包含 GPT-5.3-Codex-Spark 在內的機器學習工作負載，早期測試顯示每瓦效能已大幅超越現有市場的最先進水準。 這次合作也意味著 OpenAI 正加速往「全端堆疊」前進，從產品、模型一路往下延伸到底層晶片。Broadcom 負責製造與網路整合，Celestica 則負責板卡與機架系統整合，預計 2026 年底開始部署，並會與 Microsoft 等資料中心夥伴推進到吉瓦級規模。 對 OpenAI 來說，這不只是新硬體，而是降低對 NVIDIA 依賴、分散晶片來源、控制成本的一步；對 AI 晶片市場來說，也代表自研晶片競賽再往前推進了一大格 🚀 #OpenAI #Broadcom #AI晶片 #NVIDIA #資料中心 #AI模型與技術 #AI基礎架構 出處：動區動趨 BlockTempo OpenAI 與 Broadcom 發表首款客製化 AI 晶片 Jalapeño — AI 生成解析圖
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