輝達Rubin Ultra 傳降規測試，HBM 配置引發熱議
輝達傳出正在測試下一代 GPU Rubin Ultra 的多個版本，其中一版 HBM 容量更低。TrendForce 指出，供給吃緊與驗證時程，是規格調整主因。
📌 來源： ctee.com.tw/news/20260809700470-430704 【20260809 AI基礎架構】【輝達】【主題：Rubin Ultra 傳降規測試，HBM 配置掀討論】 發布者：anson4139 📌 傳出輝達正在測試下一代 GPU「Rubin Ultra」的多個版本規格，其中一版採用的高頻寬記憶體（HBM）容量，比原提案還少。 市場關注的焦點，在於這波調整是否與記憶體產能供不應求有關。TrendForce 表示，輝達在 2025 年至 2026 年上半年期間，一直將 12 層堆疊的 HBM4e 作為 Rubin Ultra 的基準設計。 不過，自 2026 年第三季初起，輝達開始評估規格較低的替代方案，包括 8 層堆疊 HBM4e、12 層堆疊 HBM4，以及 8 層堆疊 HBM4 等版本。🧠 TrendForce 指出，這項轉變主要來自供給端兩大限制：一是預期 2027 年將出現 DRAM 缺貨潮，限制記憶體廠商可分配給 HBM 的晶圓產能；二是 12 層 HBM4e 的驗證時程與良率提升仍有不確定性。 半導體產業分析師陸行之則在臉書表示，輝達砍 Rubin Ultra 的 HBM 規格與容量，牽涉效能與可行性取捨；他認為用 12 顆 HBM4e 或 12 顆 HBM4 來降規推低價方案可行，但若用 8 顆 HBM4/4e 配 Rubin Ultra，就「太離譜了」。🔍 #輝達 #NVIDIA #GPU #HBM #AI基礎架構 #半導體 #資料中心 出處：工商時報 輝達Rubin Ultra 傳降規測試，HBM 配置引發熱議 — AI 生成解析圖
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