輝達Vera Rubin登場，從GPU到AI工廠的命名邏輯一次看懂
輝達從Hopper、Blackwell到Vera Rubin，產品不只升級效能，更一路把運算擴大到機櫃與資料中心。這篇一次拆解H100、GB200、NVL72與命名規則。
📌 來源： bnext.com.tw/article/91790/what-is-vera-rubin 【20260811 半導體】輝達【主題：Vera Rubin登場，從GPU到AI工廠的命名邏輯一次看懂】 發布者：anson4139 輝達Vera Rubin平台在2026年進入量產，這篇文章把Hopper、Blackwell到Vera Rubin三代架構的演進脈絡一次整理清楚。🚀 先看產品命名：H100、H200、B100是單顆GPU；GH200、GB200則是把Grace CPU和Hopper／Blackwell GPU整合成超級晶片，不能只用數字直接比高低。 再往上看系統層級，NVL代表以NVLink技術串接的運算系統，像GH200 NVL2是2顆GH200互連，GB200 NVL72則把72顆Blackwell GPU與36顆Grace CPU放進同一座液冷機櫃。🧊 Hopper是2022年量產，主打支援大語言模型與Transformer運算；Blackwell是2024年量產，重點則從單顆GPU進一步推進到整座機櫃，讓AI運算規模再放大。 到了2026年的Vera Rubin，平台進一步擴展成資料中心級架構，由7款晶片組成、可發展成5種機櫃級系統，並把模型訓練、AI推理、資料調度、網路連接與儲存整合在同一套架構中。🤖 文章也點出，Vera Rubin加入負責低延遲推理的LPU，反映AI正從回答問題走向代理式AI；而下一代Feynman則預計在2028年量產，並導入銅線與共同封裝光學（CPO）做高速互連。✨ #NVIDIA #GPU #VeraRubin #Blackwell #Hopper #資料中心 #AI模型與技術 出處：數位時代 BusinessNext 輝達Vera Rubin登場，從GPU到AI工廠的命名邏輯一次看懂 — AI 生成解析圖
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